Prompt是什么? 应该如何编写 Prompt 才能能大模型更准确的返回? 从什么角度切入优化我们的 Prompt? 又有哪些 Prompt 模板范式可以借鉴参考? 带你轻松入门 Prompt 编写...【查看原文】
AIGC（AI-Generated Content）已经成为许多领域中的关键辅助工具。以下是关于如何使用AIGC技术来辅助办公、公文写作以及专业硕士论文的一些建议： Lesson 1: AIGC 帮助办公 1. **自动化日常任务**：使用AIGC工具来自动执行如日程安排、邮件回复、文件整理等重复性任务，从而提高工作效率。 2. **智能会议助手**：利用AI创建智能会议助手，它能够记录会议要点、生成会议纪要，并提供后续行动建议。 3. **文档生成与编辑**：借助AIGC工具快速生成报告、演示文稿和其他
ChatGPTAIGC
周老师教AI 2024-06-03
ChatGPT是一个通过自然语言输入指令的"程序"，无论多么智能，它依然是一个"程序"，是程序，就有可能出Bug，所以我们需要尽可能在提示词里，明确我们的需求和问题，把话说明白。
提示词ChatGPT
前端减压 2024-04-28
在Midjourney中，“Text Prompt”就是：我们希望Midjourney生成图片的描述。对于“Text Prompt”的编写，也有许多需要注意的地方，了解相关的注意事项也可以帮助你更高
Midjourney提示词
小万AI实验室 2023-08-10
自 OpenAI 的 ChatGPT 横空出世至今，各种 AI 大模型百花齐放、百家争鸣。按照用途可以分为两类： 对话类：即通过文字、语音、图片或者视频输入来给模型下达指令，然后模型按照指令以文字的形
OpenAI提示词ChatGPT
三金得鑫 2024-05-22
简介测试方案是指描述需要被测产品的特性、测试的方法、测试环境的规划、测试工具的设计和选择、测试用例的设计方法、测试代码的设计方案。我们常常需要根据产品的特性、测试策略等几个方向输出对应的测试方案。在写测试方案的过程中，常常会碰到没有头绪的问题。而利用 ChatGPT 可以很好的帮助我们解决这些问题。实践演练在使用 ChatGPT 输出测试方案之前，需要先明确需要输出的测试方案的需求是什么？然后根据原始的需求将内容进行拆解。再让 ChatGPT 给到对应的回复。测试需求功能说明：高级搜索选项。按作者搜索：允
ChatGPT编程
测试人666 2024-04-09
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，四川欣富瑞科技发展有限公司取得一项名为“一种手机屏幕防尘测试装置”的专利，授权公告号CN221976415U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京维盛复合材料有限公司取得一项名为“一种动力电池碎石冲击测试装置”的专利，授权公告号CN221976407U，申请日期为2023年11月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳青铜剑技术有限公司申请一项名为“一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN118919498A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，常州铂铄科技有限公司取得一项名为“一种车灯检测装置”的专利，授权公告号CN221976414U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利，公开号CN118919489A，申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利，公开号CN118919493A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯片。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹模组测试治具”的专利，授权公告号CN221976413U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种改善释放层耐化性的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN118919497A，申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，重庆利龙中宝智能技术有限公司取得一项名为“一种面向AR-HUD的阳光聚焦光斑检测装置”的专利，授权公告号CN221976416U，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开一种面向AR‑HUD的阳光聚焦光斑检测装置，包括光照检测模块等。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN118919488A，申请日期为2024年7月。
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