晶丰同创申请气体喷淋装置和化学气相沉积反应器专利，大幅提升工艺效果

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶丰同创半导体技术有限公司申请一项名为“气体喷淋装置和化学气相沉积反应器”的专利，公开号 CN 118703974 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种气体喷淋装置和化学气相沉积反应器，属于化学气相沉积技术领域。气体喷淋装置包括多层从上到下依次堆叠的进气单元，相邻两层所述进气单元的环形外壁的直径不同且环形外壁上均布有出气孔；多个进气通道，所述进气通道与对应的所述进气单元连通，且与上层的所述进气单元连通的所述进气通道的通道外壁内套设有与下层的所述进气单元连通的所述进气通道的通道外壁。本发明根据不同气体性质设计不同的流动距离，从而增加了对流动距离调节的自由度，调节的灵活性大幅提升。更有利于调出流动特性更优的流场分布，能大幅提升工艺效果。

来源：金融界