广州德芯申请基于移动磁场的磁控溅射镀膜专利，提高生产效率

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州德芯半导体科技有限公司申请一项名为“基于移动磁场的磁控溅射镀膜方法及设备”的专利，公开号 CN 118703956 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于移动磁场的磁控溅射镀膜方法及设备。其采用圆柱靶材和移动磁场进行磁控溅射，通过控制系统控制所述移动磁场改变磁力线的交汇位置，改变所述圆柱靶材的蚀刻跑道，从而改变刻蚀的位置，在靶材上实现不同位置的镀膜。磁控溅射镀膜设备包括主机本体、载物台、至少两个镀膜室和移动磁场主机本体上设置控制系统和电源系统载物台设置在所述主机本体上；镀膜室分别设置在所述载物台的周边，每一所述镀膜室内安装两个圆柱靶材；所述移动磁场设置在所述载物台上，且所述移动磁场的变化方向与所述载物台移动变化方向一致，通过所述控制系统控制运动。本发明能够提高靶材的利用率，减少更换靶材的时间，提高生产效率。

来源：金融界