江苏鑫华半导体取得多晶硅材料加工用抑尘式磨面机专利，提高移动板与多晶硅表面的贴合度
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种多晶硅材料加工用抑尘式磨面机”的专利，授权公告号CN 222002968 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及多晶硅打磨的技术领域，特别是涉及一种多晶硅材料加工用抑尘式磨面机，其提高移动板与多晶硅表面的贴合度，过喷出的水雾起到降尘作用；包括机架，机架的上端中部固定连接有气缸，且气缸的伸缩端固定连接有活动板，活动板的下端中部固定连接有驱动电机，且驱动电机的输出端固定连接有打磨盘。
来源：金融界
