高品质低空洞焊接丨轩田科技真空回流炉重磅来袭！

[图片] 随着电⼦产品功能不断增强，印制电路板集成度越来越⾼，器件单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域中，器件功耗⼤，对散热性能要求⾼。 使用传统回流焊炉，在焊接过程中会残留气体，产生空洞，继而直接影响产品的导热和导电性能，影响产品可靠性。 高品质焊接技术，锻造稳定可靠产品 基于当前焊接过程对产品品质的严格要求，在多年深耕高精密制造行业及长达17年在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等方面研发创新投入的基础上，轩田科技打造了拥有高品质...【查看原文】