青岛欣宇超申请半导体材料用真空镀膜机专利，提高镀膜效率

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，青岛欣宇超新材料有限公司申请一项名为“一种半导体材料用真空镀膜机”的专利，公开号CN 118703953 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及真空镀膜设备技术领域，公开了一种半导体材料用真空镀膜机，包括传送组件，所述传送组件包括转动体和圆柱形的连接腔，所述连接腔包括有至少两组连接口，其中一组连接口与溅射腔连通，一组连接口连通外部，所述连接腔的侧壁设有至少两组收纳腔。本发明具备半导体材料用真空镀膜机，在外部更换基片，在进入传送组件时抽真空，更换基片、镀膜同时、连续地进行，提高镀膜效率。其次，由于不用真空机械手和提前储存基片，设备体积和成本均得到降低。还有在镀膜时始终不会破坏真空环境，镀膜过程中，真空度和惰性气体含量始终保持一致，保证膜质量的一致性。

来源：金融界