今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号 CN 222214139 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。上述晶圆容纳装置，包括第一盒体、第二盒体、晶圆支撑单元，在上述第一盒体开口的端面上设有第一环形凹槽以及凸出的卡扣结构；上述第二盒体的开口端面上设置有第二环形凹槽，上述第二盒体外壁上设置有锁舌结构及翻边结构，上述翻边结构上对称设置有多个排水口，翻边结构与第二盒体的侧壁之间形成凹槽；上述锁舌结构与上述卡扣结构相匹配，多个上述排水口的顶端与上述凹槽的底端平齐。通过上述晶圆容纳装置，在进行晶圆容纳装置翻转清洗的过程中，排水口的底端与凹槽的底端平齐，通过排水口进行快速排出清洗液体，有利于保持晶圆容纳装置整体的干燥性，提高晶圆的性能。

来源：金融界