快科技12月23日消息，据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙...【查看原文】
北京时间10月22日，在夏威夷举行的2024骁龙峰会期间，高通公司推出了骁龙8至尊版移动平台，高通表示，骁龙8至尊版是旗下最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了第二代定制的高通OryonCPU、高通AdrenoGPU和增强的高通HexagonNPU，实现终端侧多模态生成式AI应用。
生成式AI
和讯网 2024-10-22
华硕共同执行长许先越称对与高通技术公司的多年合作深感自豪：“ROG9搭载性能出色的骁龙8至尊版移动平台，集成创新的终端侧生成式AI和游戏能力，带来消费者体验变革。小米15系列即将首发骁龙8至尊版这枚旗舰“芯皇…
环球Tech 2024-10-23
近来，半导体市场再次变得繁荣，尤其随着AI大型机模型的出现，半导体巨头们纷纷加大投资力度，以期在AI时代中积蓄新的增长。作为AI大模型时代中最受益的厂商之一，英伟达稳居市场前沿，而AMD也加入了竞争，推出了多款超强算力产品，专注于AI市场。两大半导体巨头显然在激烈角逐，而英特尔也在积极参与。英特尔最近公布了多项超过600亿美元的投资计划，其中包括重大的芯片生产和设计业务变革。据报道，英特尔计划拆分晶圆制造业务并独立运营，并且将开始接受代工需求。这些举措将彻底改变英特尔的芯片生产和设计方式。英特尔
融资AI大模型英伟达
博学的轮船Y 2023-06-26
作为端侧AI应用的佼佼者，尤其是在移动端高通携手软硬件合作伙伴带来了丰富AI用力，例如去年发布的第三代骁龙8，带来了全球首个端侧Stable Diffusion应用，让大模型、AIGC应用在智能手机落地，进一…
AIGC
AI云资讯 2024-10-29
摘要：4月7日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 的报导指出，得受益于以ChatGPT为代表的生成式AI的兴起，这使得对于人工智能芯片市场需求快速增长。这也使得三星有望在这波热潮的推波助澜下
ChatGPTAI芯片生成式AI人工智能
芯智讯 2023-04-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海帼计集成电路技术有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试装置”的专利，授权公告号CN222212881U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆明琉略机电设备有限公司取得一项名为“一种用于集成电路多通道检测装置”的专利，授权公告号CN222212877U，申请日期为2023年9月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉钊创电子科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板测试治具转接器”的专利，授权公告号CN222212879U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，国家电网有限公司取得一项名为“一种多功能便携式电化学储能系统测试装置”的专利，授权公告号CN222212868U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市民科科技有限公司取得一项名为“一种电容器检测装置”的专利，授权公告号CN222212869U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电仁寿有限公司取得一项名为“一种显示模组FPC的检测装置”的专利，授权公告号CN222212878U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳达人高科电子有限公司取得一项名为“一种BMS保护板检测系统”的专利，授权公告号CN222212867U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“种集成电路对插测试结构”的专利，授权公告号CN222212880U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江省亚太电子工程有限公司取得一项名为“一种集成电路检测装置”的专利，授权公告号CN222212883U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路检测装置，涉及集成电路检测技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种射频芯片的耐温性能检测设备”的专利，授权公告号CN222212882U，申请日期为2024年4月。
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