前同事刚参加完字节的二面，向我反馈了一道MySQL深分页的优化题目，起初我以为这只是一道很常规的深分页的题目，但是听完字节面试官的追问，才发现水很深...【查看原文】
第一轮面试（字节AI产品经理一面）：自我介绍介绍上一段实习的工作内容上一段实习中与运营、算法同学的协作情况与mentor的合作模式产品指标和实验开展机器人指标变化情况讨论上一段实习的满意点和不满意点离职原因对to C产品用户优化点的工作经历对实习和公司的期望和要求AI的发展对产品的影响ChatGPT的认知和技术落地反问第二轮面试（字节AI产品经理二面）：自我介绍对互联网金融行业的看法ChatGPT、大模型对智能语音机器人的影响对智能语音机器人四个落地方向的优先级排序及原因对大模型的理解（技术层面和产品层面
金融ChatGPT
一只鱼在测评 2024-04-23
数据流式请求，是针对于服务器响应很快，但是文件下载很大。例如像音频/视频类的边消耗边请求这类的。一般用于文件类的请求（二进制）， 或者chatGPT文案展示（application/json）；当然也
ChatGPT
前端梭哈攻城狮 2024-07-16
前言 今天我们来聊聊使用LangChain来优化openAI,提高开发速度 准备工作 Google 账号 Openai 账号 Openai 网址为 openai.com/ Google Colab 网
AIGCOpenAI谷歌
来颗奇趣蛋 2023-12-21
本篇我们继续来介绍使用 PAI-Blade 优化 LoRA 和 Controlnet 的推理流程。
Stable DiffusionLoRA
阿里云大数据AI技术 2023-05-24
songyitian 2023-09-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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