AMD Ryzen AI Max 300“Strix Halo”APU系列确认
AMD在最新发布的芯片组驱动中确认了Ryzen AI Max 300“Strix Halo”APU的存在。此前有报道称，AMD即将推出的高性能Strix Halo APU将采用类似于Strix Point芯片的命名规则。
这一最新泄露信息来自ASUS官方网站，由泄露者@9550pro发现，最新的AMD芯片组驱动v6.10.02.1849支持即将推出的Ryzen AI MAX 300芯片或Strix Halo。该系列在发布说明中与其他CPU系列一起被提及。
AMD Ryzen AI Max 300或Strix Halo将成为迄今为止最强大的APU系列，其基于RDNA 3.5的集成显卡拥有多达16个Zen 5核心和40个计算单元。
这些APU搭载了性能高达Radeon 890M的显卡。这些Strix Point APU，也被称作Ryzen AI 300处理器，已经能够满足大多数游戏在1080p分辨率下的需求。然而，即将推出的Ryzen AI Max 300系列将在此基础上显著提升游戏性能。
此外，据报道称，这些芯片不仅适用于游戏系统，还针对工作站进行了优化，这一点我们在Geekbench的测试结果中也有所发现。这些芯片的集成显卡性能强大，意味着工作站或游戏系统可能不再需要额外的独立GPU，尤其是当所需的性能水平与GTX 1660或类似的入门级显卡相当时。
根据泄露的信息，这个系列将包含三款不同的产品，它们将提供从8核到16核的不同配置，以及32到40个计算单元的GPU。
AMD的Ryzen AI Max 300系列，也被称为"Strix Halo" APU，将采用FP11插槽，这个插槽设计有2077个引脚，以BGA（球栅阵列）的形式排列。
这些"Strix Halo" APU的预期特性和规格相当令人印象深刻，包括基于Zen 5架构的设计、最多可达16个核心、64MB的共享L3缓存、高达40个RDNA 3+计算单元、32MB的MALL缓存专为集成显卡(iGPU)设计、256位的LPDDR5X-8000内存控制器、内嵌XDNA 2引擎、最高可达60 AI TOPS的人工智能性能、16条PCIe Gen4通道，预计将在2024年下半年面市，适用于55W到130W的FP11平台。
更令人兴奋的是，Strix Halo APU的集成显卡将得到ROCm平台的支持。这意味着开发者将能够利用这些强大的工具，这些工具在以往仅集成显卡的平台上是不可用的。预计在2025年的CES上，AMD将正式发布Ryzen AI 300 Max系列芯片，同时可能还会推出一些Ryzen 9000X3D CPU。
除了Ryzen AI 300 Max，AMD还计划在2025年初发布几款更实惠的基于Zen 5的芯片，如Krackan Point和Z2 Extreme，用于游戏掌机，以确保更好的性能和改进的电池寿命。