上海州达洋半导体取得密封圈外径打磨装置专利，节省成本
金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，上海州达洋半导体材料有限公司取得一项名为“一种密封圈外径打磨装置”的专利，授权公告号 CN 221891544 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及密封圈外径打磨技术领域，且公开了一种密封圈外径打磨装置，包括工作台，所述工作台的上方固定安装有支架，所述支架的上方固定安装有固定板，所述固定板上方固定安装有电机一，所述电机一的输出端固定安装有齿轮。本实用新型通过在电机二的输出端固定安装有连接板，且连接板的上方固定安装有固定杆一，固定杆一的上方固定安装有固定杆二，固定杆二的上方固定安装有固定杆三，当需要对不同直径值的密封圈进行打磨时可以套接在固定杆一、固定杆二和固定杆三的表面进行打磨，从而达到了在面对不同直径值的密封圈时，不需要更换不同的设备进行打磨，从而达到节省成本的效果。
来源：金融界
