金融界 2024 年 10 月 31 日消息,国家知识产权局信息显示,上海州达洋半导体材料有限公司取得一项名为“一种密封圈外径打磨装置”的专利,授权公告号 CN 221891544 U,申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及密封圈外径打磨技术领域,且公开了一种密封圈外径打磨装置,包括工作台,所述工作台的上方固定安装有支架,所述支架的上方固定安装有固定板,所述固定板上方固定安装有电机一,所述电机一的输出端固定安装有齿轮。本实用新型通过在电机二的输出端固定安装有连接板,且连接板的上方固定安装有固定杆一,固定杆一的上方固定安装有固定杆二,固定杆二的上方固定安装有固定杆三,当需要对不同直径值的密封圈进行打磨时可以套接在固定杆一、固定杆二和固定杆三的表面进行打磨,从而达到了在面对不同直径值的密封圈时,不需要更换不同的设备进行打磨,从而达到节省成本的效果。
来源:金融界