上海积塔半导体申请晶圆镀膜设备及方法专利，提高镀膜质量

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质”的专利，公开号 CN 118703939 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质，晶圆镀膜设备包括蒸镀台、重量检测装置、移动装置和控制系统，在镀膜之前，重量检测装置对蒸镀材料的重量进行检测，并将检测结果传输至控制系统，控制系统能够自动对检测结果进行判断，并根据判断结果进行后续步骤。通过本发明提供的晶圆镀膜设备进行镀膜，避免了蒸镀材料称重过程中的人工干预，降低了出错率，提高了镀膜质量；另外，利用本发明的晶圆镀膜设备，实现了蒸镀材料称重流程的自动化，显著提高了生产效率和工艺稳定性。

来源：金融界