常州科瑞尔申请 DSC 模块倒装贴合系统及制作方法专利，避免影响芯片块散热

金融界 2024 年 11 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，常州科瑞尔科技有限公司申请一项名为“DSC 模块倒装贴合系统及制作方法”的专利，公开号 CN 118919456 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本发明属于电气元件技术领域，尤其涉及 DSC 模块倒装贴合系统及制作方法；本发明提供了一种 DSC 模块倒装贴合系统装置，包括：基板，其水平放置在载具上，且适于承载芯片块；限位组件，其升降设置在基板上，且其环芯片块周向设置；压紧组件，其升降设置在芯片块上，且与限位组件联动；其中，限位组件竖直向下移动至与基板抵接后，将底壁涂抹锡膏的芯片块放置在限位组件的内圈压紧组件竖直向下移动，以挤压芯片块，使其底壁多余的锡膏向四周溢出；压紧组件适于刮除芯片块四周外壁多余的锡膏。通过压紧组件和限位组件的配合，实现了挤压芯片块排出多余的锡膏，并刮除芯片块四周外壁残留的锡膏，以避免影响芯片块的散热。

来源：金融界