浙江珵美科技申请复合传感器芯片封装结构专利，利用特点设置矫正装置来优化封装
金融界 2024 年 11 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江珵美科技有限公司申请一项名为“种复合传感器芯片的封装结构”的专利，公开号 CN 118919431 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种复合传感器芯片的封装结构，包括动力机构，所述动力机构还包括有设备底座，本发明利用热敏电阻分为主体与引线两个组件组成，且两者横截面不同的特点，在设备内部设置有矫正管一以及矫正槽，在使用该设备前，接通动力马达的电源，将原料芯片放置入料机构内部，最后将热敏电阻放置入料箱内部，热敏电阻受入料箱倾斜角度的影响，进入矫正管一内部，此时热敏电阻将呈现图 5 中 V 主体向下或者主体向上的状态，当热敏电阻呈现 V 状态时，由于主体体积大于引线，主体沿着矫正管一内壁直接路过矫正槽，并撞击挡料板的侧壁，而此时引线部分由于体积较小的原因，将直接穿过矫正槽，掉落在挡料滑板表面。
来源：金融界
