在电子制造工艺中常涉及功能性金属粉末及由粉末构成的导电涂层、浆料、填料等材料,离散单元法(DEM)能够在颗粒尺度上模拟颗粒材料的力学行为,为考察制造过程中的力学提供独特视角,并能够快速优化供给原料的相关属性及工艺参数,缩短产品研发周期,降低生产成本。 本文将以多层陶瓷电容器(MLCC)生产过程为例,介绍离散元仿真在电子元器件生产中的应用。 [图片] 图:MLCC制造流程 01 流延成型 针对流延成型工艺,分析粉末和浆料沉积过程,可以采用DEM方法预测最终铺层的厚度、表面均匀性、孔隙率分布、和颗粒尺度的作...【查看原文】