当前位置:首页|资讯

英伟达Blackwell和ASIC芯片升级助力,预计25年液冷散热渗透率超20%

作者:赋创科技发布时间:2024-09-23

TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力,预计2025年液冷散热渗透率将超20% 根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。 观察全球AI服务器市场,2024年主要AI方案供...【查看原文】


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1