2024年国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议在杭州举办

中证网讯（王珞）10月21日上午，2024年国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中国（杭州）绿色连接与制造2024高峰论坛在杭州市余杭区良渚洲际酒店顺利开幕。

此次会议由中国机械工程学会焊接分会主办，杭州华光焊接新材料股份有限公司、浙江工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、清华大学、北京工业大学联合承办。2014年6月，中国机械工程学会焊接分会在北京成功举办“钎焊及特种连接技术国际会议”，时隔十年，焊接分会再次举办这样的国际会议。

钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、新能源、半导体、集成电路、高端制造等广泛领域一直发挥着重要的作用，此次会议共有来自海内外十多个国家钎焊、扩散焊和先进封装的微纳连接等领域的专家学者、科技人员及企业代表参会，就相关领域的前沿研究和未来发展展开深入交流。本次会议围绕先进钎焊材料与钎焊技术、扩散焊技术、微纳连接新技术与应用三个方向，于10月21日至23日期间安排了大会报告、分会主题报告等多场学术交流活动。

10月21日下午大会特邀报告结束后，华光新材举办以“人工智能 融合创新”为主题的绿色连接与制造高峰论坛。人工智能（AI）是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，带来众多新的产业机会，焊接与连接材料及相应的技术与人工智能的发展也息息相关。此次高峰论坛专门邀请了8位海内外资深专家，围绕焊接材料的人工智能设计、焊接机器人应用、与人工智能相关的电子和微纳连接材料的创新以及未来钎焊与微纳连接材料的技术与产业方向等主题展开交流与互动。

华光新材表示，本次大会对提升我国钎焊、扩散焊和微纳连接技术的国际竞争力、学术影响力和创新引导力具有非常重大的意义，华光新材通过承办这次国际会议，加强国际学术界和产业界的交流，进一步提升华光新材国际化影响力。创新驱动、连接未来，华光新材期待未来继续通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台，携手海内外专家学者及产业链上下游企业，共同促进行业的技术进步和高质量发展，助力新质生产力的发展。