昆山麦沄显示申请集成micro IC的像素芯片结构专利，解决现有技术存在的问题

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，昆山麦沄显示技术有限公司申请一项名为“一种集成micro IC的像素芯片结构、制作方法及驱动电路”的专利，公开号CN 118919525 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种集成micro IC的像素芯片结构及制作方法，包括透明基板、二次引线、带驱动的micro像素器件、二次绝缘保护层和固晶电极；所述透明基板中部设置所述带驱动的micro像素器件；且所述透明基板通过二次引线连接所述带驱动的micro像素器件；所述带驱动的micro像素器件设置在所述二次绝缘保护层内；所述带驱动的micro像素器件四周外设有所述固晶电极；所述固晶电极一端与二次引线连接，另一端显露在外；本申请通过对芯片结构的重新设计和布局以及提供相应的制作方法，利用巨量转移技术和先进封装技术，把micro IC和micro LED集成封装成一个独立器件，适用于传统的固晶作业方式，很好的解决了现有技术中存在的技术问题，满足了企业生产需求，提升了企业竞争力。

来源：金融界