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力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用,开发3D AI芯片

作者:金融界发布时间:2024-09-04

9月4日,力积电宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。

来源:金融界AI电报


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