四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展
英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学计算互连）技术，领衔大会技术展示亮点 近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理。此外，英特尔还披露了关于英特尔® 至强® 6系统集成芯片（代号Granite Rapids-D）的最新细节，该产品预计将于2025年上半...【查看原文】
