成都市拾益同创微波科技取得一种具有传热路径的大功率合成耦合组件专利，降低腔体内部热量

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，成都市拾益同创微波科技有限公司取得一项名为“一种具有传热路径的大功率合成耦合组件”的专利，授权公告号CN 221994685 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有传热路径的大功率合成耦合组件，涉及功率放大器，合成耦合组件包括相互连接的合成器和耦合器；所述耦合器的输出端连接有T型金属支撑；所述合成器包括依次连接的接头、外导体、内导体和导热结构；所述耦合器为二级耦合器结构。本实用新型采用径向合成的方式，通过结构的优化将径向合成器内的热量通过明确的传导路径引出至腔体表面，从而降低腔体内部热量，避免在大功率下失效的可能；对于耦合器结构，引入一种金属T型结构将内导体与腔体表面之间形成一种传热路径，降低输出接头耦合器的温度，提高可靠性。

来源：金融界