快科技12月27日消息，据媒体报道，台积电近日成功夺得高通下一代处理器“骁龙8 Elite 2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术“N3P”进行量产。三星电子原本有意争取...【查看原文】
高通在2023骁龙峰会上发布的骁龙XElite平台以及第三代骁龙8移动平台，则想让大家能在笔记本电脑和手机上也能畅快地使用各种AIGC工具，包括AI文字生成和AI图片生成等等。在高通试图平衡性能和功耗矛盾的同…
AIGC
AppSo 2023-11-04
AMD、Intel都在打造AIPC，高通骁龙XElite则集成了独有的、来自移动平台的AI引擎，整体架构技术也和骁龙8Gen3非常相似，总算力最高75TOPS，端侧生成式AI处理能力每秒30Token，可以在…
生成式AI
科技犬建哥 2023-10-28
原因无他，只是AI时代的机会稍纵即逝，技术变革不再是以年计算，而是月和日。自去年下半年到现在的AIGC热潮来势汹汹，但主要还是集中在桌面领域，尤其是性能强劲的独显台式机，笔记本和手机并非体现AIGC魅力的最佳载体。
苹果AIGC
爱范儿 2023-10-25
科技美学 2023-10-25
一、三星 Galaxy S24 登场：没点 AI 技能傍身，都不好意思叫自己旗舰伴随着以 ChatGPT 为代表的 AIGC 浪潮兴起之后，越来越多的数码产品开始加入 AI 功能。手机品类自然也不例外，特别是旗舰机型，此前大家比的都是屏幕、摄像头、SoC、系统。如今随着，旗舰手机还要比拼下【AI】能力。就目前已经上市的部分 AI 手机我也去线下试过了不少，只能说体验参差不齐。比较简单粗暴的做法呢，就是给手机加入一个大语言模型的助手接口，稍微高阶一些的会在抠图、扩图等方面努努力。而真正的 AI 手机，已经将
ChatGPTAIGC大语言模型
Geek研究僧 2024-05-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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