扬州方通取得一种硅单晶棒的拼棒装置专利，能够起到便于对两个硅单晶棒进行精准快速对接的作用

金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利，授权公告号 CN 222226652 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅单晶棒的拼棒装置，涉及硅单晶棒拼接技术领域；而本实用新型包括工作台，工作台的顶端一侧固定设置有第一放置组件，工作台的底端设置有移动机构，移动机构的顶端固定连接有配合第一放置组件使用的第二放置组件，第二放置组件包括竖壳，竖壳的一端固定连接有第一支座，第一支座的顶端固定连接有气缸，且气缸的输出端固定连接有移动板，本申请通过放置组件结构的设置，起到在拼棒时能够使得两个需要拼接的硅单晶棒稳固的保持放置在同一水平高度，以便于硅单晶棒的拼接，本申请通过移动机构结构的设置，能够起到便于对两个硅单晶棒进行精准快速对接的作用，以便于提高拼棒装置的拼棒效果。

来源：金融界