一副AI耳机卖1200元？端侧AI大模型+硬件= ？这场论坛带你一探究竟

生成式 AI 时代，大模型除了继续在云端突破 Scaling law 之外，也正在探索另一个重要的落地方向——端侧。通过量化、蒸馏、剪枝等压缩技术，「瘦身」后的大模型可以适应端侧性能要求，在包括手机、PC、机器人、VR 眼镜、耳机、汽车智能座舱等广泛设备上进行本地部署运行，将 AI+硬件的融合带入新的发展阶段。随之而来，端侧大模型能力的引入不仅为用户提供个性化 AI 体验，还能进一步拓展 AI 应用场景的广度与深度。

在 AI 应用落地需求日益增长的当下，企业应如何把握端侧大模型的发展机遇，探索新的业务模式和应用场景，推动产品和服务的创新，满足市场和客户的新需求？研发人员如何提升技术水平，学习端侧大模型在不同场景下的应用和解决方案？基于此，机器之心策划了 「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛，本次论坛由机器之心、世界人工智能大会组委会办公室、上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司主办。

论坛一经发布，机器之心便收到了很多积极反馈和内容详情咨询。现在 活动完整日程与议题全部确认， 上海交大、 商汤科技、 面壁智能、 安谋科技、 蔚来、 OPPO 等学界、业界技术大咖重磅加入，快来看看哪些内容是你最关注的吧。

嘉宾及报告内容简介

论坛全日程

现在报名可享「 立减福利」

为了方便行业交流，我们建立了端侧 AI 技术交流群，欢迎关心端侧 AI 模型的技术从业者扫码加入对话，深入交流技术细节。

呈现有诚意的精品内容

为了输出高质量的专业内容，我们进行了严格的内容打磨——

• 基于对行业前沿和开发者需求的持续追踪，机器之心进行了活动专题的深度策划

• 基于选题，筛选并邀请业内一线大咖专家，全程参与内容设计并现场分享

• 结合嘉宾互评、专家审核和用户反馈，进行多轮调整与优化

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加入这场技术论坛，以更简单、更高效的方式，开启你的端侧大模型旅程吧。