日荣半导体取得能够匹配AMHS系统的金属料盒自动控制送料装置专利，解决搭建智能工厂在这一工序的疑难问题

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种能够匹配AMHS系统的金属料盒自动控制送料装置”的专利，授权公告号CN 221970633 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及自动控制送料装置技术领域，公开了一种能够匹配AMHS系统的金属料盒自动控制送料装置，包括烘箱、金属料盒、AGV设备、机械抓手，所述机械抓手上设有气缸盒，所述气缸盒内固定连接气缸，所述气缸盒一侧固定连接侧板，所述气缸输出端固定连接连接杆一，所述连接杆一两侧铰接连接杆二，所述连接杆二一端铰接连接杆三，所述连接杆三中间铰接侧板，所述连接杆三一端固定连接夹块，所述夹块一端铰接连接杆四，所述连接杆四一端铰接侧板，本实用新型中，采用低成本，但设计实用且可靠性高的抓头结构，来完美的实现AGV的抓取需求，进而由AGV自动送入烘箱即可，解决了搭建智能工厂在这一工序的疑难问题。

来源：金融界