昨天,被称作中国版ChatGPT的文心一言正式发布。虽然李彦宏认为,这种智能交互在芯片、框架、模型、应用四层,具备全栈能力,都能做得好的全球只有百度一家。但发布会展示的内容并不是现场生成,让人产生了巨大的落差。不过,我们也完全没必要,以质疑或嘲笑的态度来对待文心一言。而是必须正视技术上的差距...【查看原文】
苹果手机搭载文心一言?库克中国行谜底或揭晓 苹果公司CEO蒂姆·库克正在中国展开一系列活动。3月22日晚间,据美国媒体报道,苹果公司正在和百度进行谈判,以便在苹果设备使用百度人工智能生成技术。受
苹果百度文心一言
上游新闻 2024-03-23
3月16日,百度“文心一言”正式亮相,作为百度的战略合作伙伴,岚图汽车正式成为百度文心一言首批先行体验官,将通过Apollo-智能驾驶融合文心一言的全面能力,携手打造基于智能汽车场景的大模型人工智能交互,开启强人工智能时代的汽车全新体验。2022年,岚图汽车与百度签署战略合作协议,在智能驾驶、智能座舱、智驾仿真云、汽车安全、智能地图等领域展开优先合作,充分发挥高科技互联网企业与高端新能源整车企业的各自优势,结合形成有效的技术联盟,共建智能驾驶、智能网联落地新场景,探索新商业模式、新生态。作为全球智能汽车领
文心一言百度汽车新能源人工智能
时代汽车 2023-03-17
隆鑫通用:公司将在无极系列机车上搭载文心一言 【隆鑫通用:公司将在无极系列机车上搭载文心一言】财联社3月29日电,隆鑫通用在互动平台表示,文心一言是基于百度智能云技术打造出来的大模型,具备深度语义理
文心一言百度
财联社 2023-03-29
虚拟xin用卡其实就是 Visa 公司发行的一种xin用卡产品,它可以帮助持卡人在网络上进行安权、方便的支付。它没有实体卡,持卡人可以在使用虚拟xin用卡时填写卡、有效期和 CVV 码等卡片信息,绑定即可完成支付。相对于实体xin用卡具有更高的安权性和隐私保护,因为他信息存在于电子文件中,不会被泄露或盗刷。还可以设置使用受限,例如限使用金额和时间等,从而帮助持卡人很好地控制支出和预算管理。近来人工智能软件可以说是火遍地图,chatgpt/midjourney都要用虚拟卡来进行订阅付费。虚拟xin用卡也跟着
人工智能ChatGPTMidjourney
吃西米露的夕米 2024-01-09
隆鑫通用在互动平台表示,文心一言是基于百度智能云技术打造出来的大模型,具备深度语义理解与内容生成能力,在摩托车骑行场景中有广阔的应用空间。公司将在无极系列机车上搭载文心一言,为摩友们的摩旅骑行提供全新
金融界 2023-03-29
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,威胜能源技术股份有限公司取得一项名为“一种负电源电路”的专利,授权公告号CN222192146U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利,授权公告号CN222192151U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利,授权公告号CN222192150U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,力林科技股份有限公司取得一项名为“电源转换装置”的专利,授权公告号CN222192147U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1