ChatGPT提示词Prompt使用...【查看原文】
自 OpenAI 的 ChatGPT 横空出世至今，各种 AI 大模型百花齐放、百家争鸣。按照用途可以分为两类： 对话类：即通过文字、语音、图片或者视频输入来给模型下达指令，然后模型按照指令以文字的形
OpenAI提示词ChatGPT
三金得鑫 2024-05-22
随着类ChatGPT的大型语言模型进一步发展，我们可以看到的是：她逐渐渗透到人们的日常生活和工作中，彻底改变了人类生活和工作的各个方面，似乎已成定局。其发展速度可能比互联网还要快。这对于整个人类生产生活方式来讲，将是非常深刻的一次变革。在现阶段，我们和ChatGPT、文心一言、Bard等大语言模型进行交互时，主要的还是利用提示词，掌握好提示词的用法，是我们有效利用AI工具提升我们工作学习效率的第一步。在接下来的几期内容里，华妹将从最基础的提示词知识入手，逐步深入介绍提示词的用法和技巧。一、什么是提示词Pr
提示词大语言模型ChatGPT
华哥聊ChatGPT 2023-07-10
ChatGP作为一个基于文本的聊天机器人，使用过大家相信都感受到了它的强大和智能，但是很多时候我们提问的方式却不是ChatGPT最容易理解的方式，比如“告诉我怎么赚钱”，“告诉我怎么提升自己”，这类大而宽泛的问题，就像原始人拿着枪当棍棒用。正确的提问方式不仅能提升效率，还能让ChatGPT回答更精确。我这里整理了一份提问模板——提示词（prompt），在提特定问题前先输入提示词，ChatGPT就会按照特定的模式理解并回答后续提问。模拟 Linux 终端参考：https://www.engraved.blo
ChatGPT提示词
去过ik 2023-04-04
前言有关注过AI的小伙伴们应该都知道ChatGPT是比较火的AI人工智能，它是由openAI开发的对话机器人，这里就不做过多介绍，下面开始进入主题。Prompt提问一、我会让你扮演Linux终端，我会输入命令，你回复终端显示的内容,以代码块形式输出，你只需要回复我，不用解释。二、我希望你扮演一个英语翻译、我会用任何语言和你交流，你负责翻译成英文三、扮演JavaScript控制台四、扮演面试官，一个一个问题的提问，等待我回答，不要一次性回复，不要解释五、扮演一个基于excel工作表，首先回复我一个空表，你只
ChatGPT提示词人工智能OpenAI编程
chenxuyun 2023-05-11
国内怎么使用到原生chatgpt plus？ 方式一：适合将chatgpt 作为生产力工具的小伙伴 chatgpt plus 自助订阅=》https://bewildcard.com/i/GPTVIP 方式二：适合初步探索与低频使用的小伙伴 chatgpt plus原生态拼车=》https://cheniit.com/archives/337 如何通过结构化提示词提升与AI的交互效果？ 利用结构化提示词是一种显著提升AI交互效果的方法，特别是对初学者而言。这种方法通过建立清晰的框架，帮助AI更好地理解用户
喵喵拳打扁 2024-09-27
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
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