株洲人工智能职业技术学校2023年学费、收费多少

作者：热爱科技的小菲发布时间：2023-02-25

人工智能教育

株洲人工智能职业技术学校是株洲市的重点招商引资项目，由中科院自动化所“人工智能与机器教育联合实验室”专家团队打造，旨在提升株洲人工智能与机器人的理论与应用水平、培养株洲人工智能与机器人职业技术人才，是一所专门…...【查看原文】

相关资讯

株洲人工智能职业技术学校2023年学费、收费多少

株洲人工智能职业技术学校是株洲市的重点招商引资项目，由中科院自动化所“人工智能与机器教育联合实验室”专家团队打造，旨在提升株洲人工智能与机器人的理论与应用水平、培养株洲人工智能与机器人职业技术人才，是一所专门…

人工智能教育

动漫集合 2023-03-10

株洲人工智能职业技术学校简介

2019年5月30日，株洲人工智能职初中考不上高中想进湖南公办中专，五年制大专加gb12382老师微信业技术学校正式挂牌。株洲人工智能职业技术学校是株洲市的重点招商引资项目，由中科院自动化所“人工智能与机器教…

人工智能

搞笑强子 2023-03-10

株洲人工智能职业技术学校2023年有哪些专业

人工智能教育

超级喜欢的动漫 2023-04-28

株洲人工智能职业技术学校--株洲人工智能欢迎你

株洲人工智能职业技术学校，作为株洲市首屈一指的国有控股全日制中等职业学校，同时也是湖南地区开创先河的人工智能教育殿堂，其地位与影响力不言而喻。坐落于风景如画的株洲市荷塘区，学校占地面积达97.66亩，每一寸土…

人工智能教育

天烂烂 2024-12-19

株洲人工智能职业技术学校2023年招生简章

学校简介株洲人工智能职业技术学校是经株洲市教育局审批，由湖南九郎山职教科创城发展集团有限公司携手中科院自动化所专家、湖南省资深职业教育专家联合创办，是国有控股的全日制民办中等职业学校。由中科院自动化所副总工程师孙哲南博士担任名誉校长，以人工智能与软件开发为特色，开设六大专业，实行产教融合，订单式培养企业紧缺的专业领域人才。秉持“崇德砺能精技乐群”的校训，践行“对学生负责、对家长负责、对社会负责”的办学态度，实施全封闭式、准军事化管理，推行国防特色教育，努力打造一所受人尊敬、值得信赖的学校。学校概况校园环

人工智能教育

单眼皮叫南姐 2023-05-09

近期资讯

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

株洲人工智能职业技术学校2023年学费、收费多少

推荐体验

相关资讯

株洲人工智能职业技术学校2023年学费、收费多少

株洲人工智能职业技术学校简介

株洲人工智能职业技术学校2023年有哪些专业

株洲人工智能职业技术学校--株洲人工智能欢迎你

株洲人工智能职业技术学校2023年招生简章

近期资讯

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响