英伟达发布新款AI芯片H200性能升级
近日，英伟达宣布推出全新的AI芯片——NVIDIA HGX™ H200！这款芯片采用了HBM3e GPU，相比之前的型号，不仅速率更快，而且容量更大，能够更好地满足生成式AI和大语言模型的需求。同时，它还适用于HPC（高性能计算）工作负载，为科学计算提供强大的支持。
H200的最大亮点在于其显存高达141GB，传输速度达到4.8 TB/秒，相比上一代架构的NVIDIA A100，容量翻了近一倍，带宽增加了2.4倍！这使得它能够处理海量数据，为各种应用工作负载提供最高的性能。
英伟达表示，H200与HGX H100系统的硬件和软件都兼容，可以用于各种配置。同时，H200还可以与采用超高速NVLink-C2C互连技术的NVIDIA Grace CPU搭配使用，组成带有HBM3e的GH200 Grace™ Hopper超级芯片。这款超级芯片专为大型HPC和AI应用而设计，将进一步推动AI领域的发展。
英伟达将于2024年第二季度开始通过全球系统制造商和云服务提供商提供H200；服务器制造商和云服务提供商也预计于同一时间开始提供搭载H200的系统。这无疑为AI领域注入了新的活力，期待未来更多的创新！
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