原标题:李开复宣布筹办新公司 布局中国版ChatGPT
上证报中国证券网讯(孙小程 记者 罗茂林)3月19日,李开复宣布筹办新公司,目标锁定大模型领域。据悉,新公司Project AI 2.0目前已正式开启团队组建。
据李开复介绍,Project AI 2.0不仅仅要做中文版ChatGPT。他认为,生产力工具的升级是一个巨大的机会。值得关注的是,上一家由李开复亲自带队、创新工场孵化的公司创新奇智,已经作为“AI+制造”第一股在港交所成功上市。
「40年后继续撸起袖子」
ChatGPT
量子位 2023-03-20
3月19日,知名投资人李开复宣布将筹办新的AI公司,目标布局大模型领域。据了解,新公司ProjectAI2.0已正式开启团队组建。李开复表示,新公司的目标不只是中国版的ChatGPT,而是希望借此打造一个平台,一个生产力应用的生态。
ChatGPT融资
深圳商报 2023-03-20
李开复突然宣布筹办新公司,目标大模型领域。新公司希望打造一个平台,一个生产力应用的生态。AI2.0不仅仅是个高能聊天工具,也不仅仅是图文创作的AIGC生成,Co-pilot和如今看到的应用都还只是AI2.0能力的开端。
ChatGPTAIGC
量子位 2023-03-19
三言科技3月19日消息,创新工场创始人李开复在朋友圈发文:我正在亲自筹组ProjectAI2.0,一个致力打造AI2.0全新平台和AI-first生产力应用的全球化公司,这是一家由技术愿景驱动,拥有卓越中国工…
三言财经 2023-03-19
新的项目 AI2.0,已经开始了团队的组建。你想干什么?新成立的公司想要建立一个平台,一个生产性应用程序的生态系统。项目 AI2.0并不只是一个 ChatGPT的中文版本。AI2.0并不是单纯的聊天工具,也不是单纯的 AIGC,Co-pilot等应用程序,都是 AI2.0的开始。李开复相信,在生产率提升方面存在着大量的机遇:许多人都觉得产生式人工智能的业务空间过小,这是由于财务分析人员没有将人工智能2.0的不同付费模型纳入考量。有报道称,在每一次提高3美分的情况下,依靠广告收入的模型将会损失惨
ChatGPTAIGC人工智能
小鱼观点 2023-03-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
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