实时生成数字人、AI视频抠像、AI音乐创作、本地130亿参数大模型智能助手、AIGC文生图、AI优化智慧办公、AI赋能数字艺术…12月15日，英特尔发布AI战略，以及英特尔酷睿Ultra处理器、第五...【查看原文】
若说AI大模型是2023年软件行业的盛大狂欢，AIPC（个人电脑）则被硬件厂商视作经历三年消费低迷期后，重振行业的星星之火。IDC的数据则更为乐观：AIPC2024年会快速增长至55%，并在2027年将达到85%；随着2024年大量AIPC的推出，PC整体售价也将大幅提升。
AI大模型
36氪 2024-01-24
若说AI大模型是2023年软件行业的盛大狂欢，AI PC（个人电脑）则被硬件厂商视作经历三年消费低迷期后，重振行业的星星之火。AI PC的“核心特征”正掀起数码革命，为你的工作、娱乐带来更智能、更高效的体验。本文将深入解析这项技术的崭新时代，揭开AI PC的神秘面纱，迎接智能计算的全新时代！分析机构Sigmaintell预测，2024年将成为AI PC规模性出货的元年。IDC的数据则更为乐观：AI PC 2024年会快速增长至55%，并在2027年将达到85%；随着2024年大量AI PC的推出
薪科技评说 2024-01-25
全球最大的PC厂商联想集团更是推出了包括YogaPro9i，ThinkBookPlusGen5Hybrid、全球首款商务AIPCThinkPadX1CarbonAI、ThinkCentreneoUltra在内的一众AIPC产品。那么这些初次登场的AIPC产品身上到底有什么黑科技呢？
虎嗅APP 2024-01-12
在今年八月，戴尔宣布将与英伟达合作推出生成式人工智能解决方案，帮助客户在本地快速安全地构建生成式人工智能（GenAI）模型；宏碁则计划与CPU厂商合作，将AIGC或其他AI应用导入到终端设备上，并计划在202…
英伟达人工智能AIGC
财经网科技 2024-04-20
今年AI大模型成为新的风口，不仅有数量众多的AI大模型亮相，同时依托于硬件AI能力的提升，终端侧的AI大模型也成为可能，与云端AI大模型相比，终端侧的AI大模型不再受到网络的限制，在无网状态下也可以使用，也因…
泡泡网 2024-01-02
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
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