一、行情回顾
沪指今日窄幅震荡,创业板指冲高回落,市场热点继续轮动。华为鸿蒙概念股继续活跃,九联科技、思特奇均20cm涨停,传智教育2连板,优博讯、荣科科技涨超10%。算力概念股午后爆发,汇纳科技、众合科技、中科金财、恒为科技涨停,寒武纪大涨超13%。券商股盘中冲高,中金公司一度封板,中国银河冲击涨停,随后涨幅均有所回落。下跌方面,煤炭、燃气、钢铁等周期股下挫,云煤能源封跌停板。个股涨多跌少,两市超2800股飘红,今日成交8935亿元。
二、当日热点
1.华为鸿蒙
华为鸿蒙概念今日继续大涨,九联科技2连板,传智教育一字涨停,延华智能、吉大正元等涨停。
据界面新闻报道,11月13日,华为宣布与美团以HarmonyOS为基础进行产业创新、技术应用、商业发展等方面展开全面合作,全力支持美团启动开发鸿蒙原生应用工作。
国泰君安认为,随着鸿蒙软件生态攻坚,以及开源鸿蒙的硬件设备生态日益完善,华为鸿蒙对国内基础软硬件层以及应用生态的影响将进一步扩大;另外,2023年9月25日,华为宣布启动HarmonyOSNEXT计划,即鸿蒙原生应用全面启动。HarmonyOSNEXT系统底座全栈自研,剔除了传统的Linux内核和AOSP代码,仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用。此举既能帮助华为优化安卓底座带来的流畅度和功耗问题,而且还有望从根本上实现自主可控和业务连续性问题。
方正证券指出,HarmonyOS NEXT剥离AOSP打造纯鸿蒙生态,以及未来随着PC版鸿蒙系统的推出,全生态的体验预计将进一步扩大市场份额,有能力与安卓和苹果系统抗衡。
2.算力
算力概念今日继续活跃,恒为科技、思特奇等多股涨停。
11月13日,深圳市工业和信息化局副局长谭岱表示,深圳正起草算力基础设施高质量发展行动计划,将智能算力作为重点发展方向,规划到2025年人工智能算力规模达全国各城市领先水平。
此外,当地时间11月13日,英伟达正式宣布,在目前最强AI芯片H100的基础上进行一次大升级,发布新一代H200芯片。
首创证券认为,AI算力需求激增,算力调度调优重要性凸显。算力调度主要负责算力需求侧和供给侧的匹配。需求侧,AI大模型带来了大量算力需求,同时应用端自动驾驶、人脸识别、智能制造等各类新兴业务对算力提出了灵活便捷、按需匹配的新要求。供给侧,多政策支持多元化算力供给,“东数西算”工程也提出了实现算力资源跨区域调度的需求。随着未来算力资源加速增长,算力调度需求也将随之激增。同时,AI大模型的复杂性以及高算力成本,亟需提高GPU利用率释放算力,进而产生算力调优需求。
申万宏源指出,相比H100,H200几乎提升了Llama 2 70B推理性能1.9x,提升GPT3 175B推理性能1.6x。从单位成本和模型复杂度角度判断,可以对未来旗舰AI芯片在推理场景的应用更乐观,相应网络需求亦同步。
昇腾AI一体机是以国产算力领军者华为昇腾AI基础软硬件平台为基础,联合国内领先AI厂商打造的先进生产力工具,AI大模型在数据安全与数据要素驱动下,带来央国企与政府大模型本地化部署的刚需。
参考摩尔线程和智谱,假设AI一体机最大并发40台,单价180万元;民生证券乐观预计,2027年G端昇腾一体机市场规模超4500亿元。
3.国产芯片
国产芯片板块今日大涨,文一科技再度涨停,近一个月涨近2倍,皇庭国际6连板,多伦科技2连板。
消息上,1月13日晚间,英伟达官网推出NVIDIA HGX H200,早于此前市场预期。
中泰电子假设H200使用量与H100相同,因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规模有望翻倍。
中航证券指出,先进封装材料国产化率低,市场需求和技术创新驱动其成长。2022年全球半导体封装材料市场营收达261亿美元,预计到2027年将增长至298亿美元。关键材料包括焊锡膏、底部填充胶、高性能热界面材料等。
*免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议
*风险提示:股市有风险,入市需谨慎