在一些特定场景下，对比传统的遥感模型，实例提取的准确率可提升25%，变化检测的准确率可提升30%。...【查看原文】
多知网10月23日消息，阿里达摩院近日宣布推出了业内首个遥感人工智能大模型。据了解，达摩院的遥感AI解译通用分割模型(AIE-SEG)是业内首个实现了图像分割任务统一的模型。与传统的遥感模型相比，在特定场景下，它的实例提取准确率提高了25%，变化检测的准确率提高了30%。
AI大模型人工智能
多知网 2023-10-23
据介绍，这一模型具备独特的能力，可识别农田、农作物、建筑等地表万物，以显著提升灾害防治、自然资源管理、农业估产等遥感应用的分析效率。目前，该模型已在AIEarth地球科学云平台开放使用。达摩院提出的遥感AI解译通用分割模型(AIE-SEG)开创了历史，首次实现了遥感领域中图像分割任务的统一化。
AI大模型AIGC
前瞻网 2023-10-20
阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型，一个模型即可识别农田、农作物、建筑等地表万物，让AI进一步下沉到田间地头，大幅提升灾害防治、自然资源管理、农业估产等遥感应用的分析效率，该模型已在AI Earth地球科学云平台开放使用。记者获悉，达摩院此次提出的遥感AI解译通用分割模型（AIE-SEG），率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一，一个模型即可实现“万物零样本”的快速提取，可识别农田、水域、建筑物等近百种遥感地物分类，且多项任务处理下依旧保持高精度的识别，还能根据用户的交互式反馈自动调优识别结果。在一些特
AI大模型
天辰汉哥招商 2023-10-20
阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型，一个模型即可识别农田、农作物、建筑等地表万物，让AI进一步下沉到田间地头，大幅提升灾害防治、自然资源管理、农业估产等遥感应用的分析效率，该模型已在AI Earth地球科学云平台开放使用。
阿里达摩院 2023-10-20
。据介绍，该模型可识别农田、农作物、建筑等，提升灾害防治、自然资源管理、农业估产等遥感应用的分析效率。目前，该模型已在AI Earth地球科学云平台开放使用。（36氪）…
三言财经 2023-10-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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