谷歌云CEO表示,客户可以根据成本和自身业务规模来选择人工智能的模型;宣布为企业客户推出新的人工智能模型。...【查看原文】
谷歌周三宣布推出一套新的医疗保健专用人工智能模型MedLM,旨在帮助临床医生和研究人员进行复杂的研究、总结医患互动等。此举标志着谷歌将医疗保健行业人工智能工具货币化的最新尝试。MedLM套件包括一个大型和中型…
谷歌医疗人工智能
三言财经 2023-12-14
微软据悉准备推出新的人工智能语言模型,同谷歌和OpenAI竞争 界面新闻2024-05-06 23:04发布于北京界面新闻官方账号5月6日消息,据悉,微软正训练一个新的内部人工智能语言模型,其规
微软谷歌OpenAI人工智能
界面新闻 2024-05-06
谷歌推出新的人工智能语言模型,可生成文章和回答问题谷歌公司于2023年度I/O大会上推出了最新的人工智能语言模型“PaLM2”,该模型可以生成文章和回答问题,是谷歌在人工智能领域的一次重大突破。PaLM2是谷…
谷歌人工智能
小磊爱交友 2023-06-14
Gemini 是整个 Google 团队(包括 Google Research 的同事)大规模协作努力的多模态人工智能。它可以理解、操作和组合不同类型的信息,包括文本、代码、音频、图像和视频。概要如下:1、Gemini 规格(Ultra、Pro、Nano)和可用性2、Gemini Ultra 比 GPT-4 更好3、Gemin多模态应用4、第一印象Gemini 规格、尺寸(Ultra、Pro、Nano)Gemini 也是我们迄今为止最灵活的模型 - 能够在从数据中心到所有设备上高效运行。Gemini 是一
谷歌人工智能编程GPT-4
AIGC肖学长 2023-12-07
微软推出新的人工智能搜索引擎必应,与谷歌竞争微软公司最近推出了一款新的人工智能搜索引擎必应(Bing),旨在与谷歌(Google)等其他竞争对手一较高下。这款新的搜索引擎基于人工智能技术,能够更好地理解用户的…
微软谷歌人工智能搜索引擎
小磊爱交友 2023-06-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1