【点击查看视频】百度文心一言发布首日签约5家客户，6.5万家企业申请测试
3月16日消息，百度文心一言今日正式发布，开始面向个人用户和企业用户邀约测试。
百度文心一言
2023-03-16
钛媒体App3月27日消息，百度“文心一言”发布后，相关云服务已收到了12万家企业的申请测试。百度云今日举行面向首批邀约测试企业的闭门沟通会，做深度交流。3月27日之后，百度智能云将陆续于全国多地启动客户闭门沟通会议，推进和优化相关应用与产品服务。
钛媒体快报 2023-03-27
新京报贝壳财经讯（记者许诺）3月27日上午，百度智能云官方微信公众号发文表示，文心一言云服务受到了企业伙伴的广泛关注，已经收到12万家企业的申请测试。为更好地满足现有客户的旺盛需求，百度智能云原定于3
新京报 2023-03-27
IT之家 5 月 23 日消息，近日在广州举行了 2023 百度智能云合作伙伴大会中，百度展示了“文心”大模型在场景应用、生态建设领域的最新进展。▲ 图源 百度智能云 百度集团执行副总裁、百度智
IT之家 2023-05-23
3月16日，百度正式发布了自己的AI大模型文心一言，李彦宏在发布会上表示，目前百度是全球大厂中第一个做出对标ChatGPT产品的企业。发布之后百度开放了内测申请，服务器被挤爆，而且调用文心一言的企业
百度文心一言ChatGPTAI大模型李彦宏
砍柴网 2023-03-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
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