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星途星纪元ES首搭仪式圆满成功，AI大模型助力智能汽车全场景体验跃升

作者：每日酷讯发布时间：2023-08-20
AI大模型汽车科大讯飞

作为各自领域的头部企业,星途星纪元与科大讯飞双向奔赴,将为中国智能汽车市场发展贡献更多技术力量,实现世界级跨域融合,成就世界级智慧出行。“LIONAI”大模型平台的首发落地,星途汽车将锚定用户需求,不断推动技…...【查看原文】

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AI大模型汽车科大讯飞

炫酷小汽车 2023-09-01

AI大模型“上车”，讯飞星火首搭星途星纪元ES

AI大模型

钛度车库 2023-08-30

AI大模型“上车”，讯飞星火认知大模型首搭星途星纪元ES

星纪元ES作为讯飞星火认知大模型首搭车型,标志着星途新能源产品进入高维智能时代,讯飞星火上车,将大幅提升汽车的智能属性和学习能力,推动汽车与人的交互体验提升到一个新的量级。相信通过双方的深度合作和技术迭代升级…

AI大模型新能源汽车

科技快播 2024-01-11

AI大模型上车时代，且看星途星纪元ES如何引领智能新方向！

星途星纪元以与讯飞星火认知大模型深度链接为起点,将不断扩大自己的“好友圈”,依托LIONAI大模型平台自身强大的基因,以开放性的理念推动与用户深度共创,发布会现场同步开启了LIONAI星纪元超舒适体验官招募计…

AI大模型

年岁千车见 2023-11-02

搭载AI大模型 星途星纪元ET申报图曝光

搭载AI大模型 星途星纪元ET申报图曝光 【EV视界报道】日前，工信部公示第376批《道路机动车辆生产企业及产品公告》，其星途星纪元ET在列。新车将搭载AI大模型，并有望于2024年一季度上市。

AI大模型

EV视界 2023-10-18

近期资讯

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

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