财联社资讯获悉，近日，OPPO在其技术沟通会上，正式发布了AI、性能、通信、隐私安全四大领域的最新技术成果。包括智能手机的首个听筒/免提双模卫星通话，首个端侧应用70亿参数大模型，首次亮相的潮汐架构等诸多前沿技术。此次宣布的全新技术组合将全面落地下一代旗舰产品FindX7系列。媒体报道称，FindX7系列是OPPO首款端侧70亿AI大模型手机，将于2024年1月8日正式发布。

一、到2026年，中国市场近50%终端设备处理器将带有AI技术

如今智能手机市场进入了存量时代，各家都在寻求新的创新机遇，国产手机今年在AI领域进行了密集的布局，也成为推动国产AI进步的强助力。根据IDC预测，到2026年，中国市场近50%的终端设备处理器将带有AI技术。中信证券表示，AI手机是大势所趋，看好AI落地手机为用户带来更为智能的交互体验，后续各终端手机品牌有望持续升级AI应用体验，促进智能手机往智能2.0时代升级。

方正证券认为，后续随着AI大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、智能眼镜、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态。

二、移动端AI加速落地，消费电子进入新一轮创新周期

中金公司进一步分析指出，移动端AI加速落地，消费电子进入新一轮创新周期。随着云端推理成本高、可靠性及时延、用户隐私及数据安全等问题受到关注，端侧AI部署成为AI实现规模化扩展及应用落地的关键。在模型、芯片、操作系统、软件应用等各方面，智能终端新形态在不断落地：1）AIPC：2024年起，PC厂商抢滩AIPC市场，Canalys预测，兼容AI的PC有望在2027年渗透率达到60%；2）AI手机：三星、小米等厂商在大模型及操作系统等各方面持续探索；3）AI智能可穿戴终端创新百花齐放。

三、相关上市公司：易天股份、汇创达

易天股份自主研发生产提供柔性OLED屏幕相关的贴附设备，终端产品可应用于折叠屏手机/车载/平板/笔记本电脑等领域。

汇创达子公司信为兴专注于精密连接器及精密五金领域，主要产品包括精密Type-C连接器、SIM卡及内存卡连接器、HDMI数据传输连接器、音频连接器、高压大电流连接器等精密连接器以及多功能弹片、精密电磁屏蔽组件等。在消费类电子应用领域，信为兴直接为上述企业、传音控股、荣耀、联想集团、中兴通讯等厂商供货，并通过向华勤、闻泰、龙旗、福日电子等公司供货将产品广泛应用在OPPO、VIVO、三星、亚马逊等国内外知名品牌。