【原创】读创公司问答｜三态股份：AIGC研发项目已在部分场景上线；明冠新材：BO型背板在国内终端光伏电站大规模运用
10月10日，三态股份、明冠新材、美瑞新材等公司在深交所互动易和上证e互动平台回答了部分投资者的提问。
三态股份[301558]
问：请问贵公司的AI大模型是否具有人工智能的ChatGPT功能？
答：您好，感谢您的关注。公司目前正在实施的AIGC研发项目中涵盖利用ChatGPT等大语言模型增加客询自动回复应用场景的覆盖的模块，该项目已在部分场景上线。谢谢！
明冠新材[688560]
问：欧盟PFAS法案，对于无氟规定是否对光伏背板有影响，还有哪些国家在推行及限制氟的使用？贵司的BO背板在这方面有哪些优势？
答：尊敬的投资者，您好！PFAS是指全氟或多氟烷基类物质，该类物质种类众多，且被广泛应用于各行各业。2023年1月13日，丹麦、德国、荷兰、挪威、瑞典五国共同向欧洲化学品管理局（ECHA）提交了针对全氟或多氟烷基类物质（PFASs）的REACH法规限制提案，海外光伏组件封装用无氟背板市场需求较大。公司生产的BO型无氟背板是一款“经济、绿化、环保”型背板，拥有性价比高和环保优势，产品多年远销东南亚、中东和欧美市场并得到海外客户的青睐。目前，公司将这款明冠特色BO型背板已在国内市场推广并在国内终端光伏电站得到大规模运用。谢谢！
美瑞新材[300848]
问：你好，董秘，请问公司产品和华为有没有直接或者间接的业务往来？
答：尊敬的投资者，您好。公司生产的TPU产品在华为的智能穿戴产品上已有成功应用，上述业务占公司业务的比重较小，谢谢。
均胜电子[600699]
问：请问贵司，问界M7和M5的智能座舱域控制器是否由均胜独家供应？
答：您好！感谢您的关注！公司已于2021年就与华为在智能座舱领域展开深入合作，双方共同推进基于鸿蒙操作系统座舱产品的研发、生产与销售。公司与华为问界相关车型在智能座舱域控产品上有业务合作，具体业务涉及保密协议暂不便公开。谢谢！
通宇通讯[002792]
问：请问公司是否为华为5G基站提供服务？
答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司的关注和支持！公司为华为5G基站天线提供服务，主要合作集中在微波天线、基站天线、授时定位天线领域。谢谢！
协鑫能科[002015]
问：一秒一公里的液冷充电桩协鑫是造了多少，未来规划是怎样的？
答：投资者您好，公司与华为之间的战略合作将以“联合开发、联合研发、联合营销”的基本原则逐步推进，共同开发建设具备储充一体化功能的液冷超充站。感谢您的关注。
凯格精机[301338]
问：公司产品可以用在汽车领域嘛，和华为汽车有合作嘛？
答：您好！华为是公司的核心客户之一,并建立了长期、稳定的密切合作关系。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！
唯捷创芯[688153]
问：您好，请问L-PAMiD模组是否已经包含发射端和接收端？
答：您好，感谢您对唯捷创芯的关注与支持。公司5GL-PAMiD模组是集成了射频功率放大器、双工器、射频开关和低噪声放大器的射频前端模组，在支持5G频段的收发需求外，还能向下兼容4G频段的收发需求。
华侨城Ａ[000069]
问：在中美博弈的大背景下，国货的崛起背后是中国文化自信的崛起，在中国的土地上，迪士尼这个外来文化公园竟然成了最热的主题公园，作为国内主题公园的领袖企业，我们应该深挖历史，找我们文化故事里的温良恭俭让，找各个朝代的风流人物，让中华文明的文化精髓在主题公园彰显出来，肯定更能打动国人，流传千年的ip才真不朽。
答：投资者您好，感谢您的建议。今年，公司紧抓市场机遇和顾客消费，在强化IP运用等方面取得了一定成效，旗下深圳欢乐谷与“迷你世界”IP结合，打造沉浸式游玩体验；武汉欢乐谷全新推出“极速世界”主题区，结合精彩特技表演，让游客身临其境；上海玛雅海滩水公园引入《B.Duck》IP，进一步丰富了公园的主题场景。未来，公司将坚持自主IP培育及成熟IP合作共同驱动，为广大游客提供多元的欢乐体验。感谢您的关注。
天融信[002212]
问：请问公司在新型工业化方面有布局？
答：尊敬的投资者：您好！工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键底座，是新型工业化的战略性基础设施。在工业互联网安全方面，公司率先提出“双安融合”技术理念，已发布了5大类14余款专用安全防护产品，形成了功能安全与信息安全深度融合的创新解决方案，助推新型工业化发展。感谢您对公司的关注！
龙芯中科[688047]
问：请问老师，如果3A6000采用7nm工艺，能比得上酷睿12代吗？知道贵司一般采用结构优化提高芯片性能，但目前国内制程工艺提升至7nm工艺，为何贵司不采用一个3a6000的加强版呢？
答：尊敬的投资者，您好。3A6000采用的是和3A5000相同的12-14nm工艺节点进行设计及生产制造。后续的芯片研发计划有服务器CPU3C6000、移动终端CPU2K3000。在此基础上再开展结构优化及工艺升级。晶体管沟道宽度小于28nm之后，越先进的工艺单位晶体管的成本越高，更经济的芯片设计的做法是在结构充分优化与验证的基础上再进行工艺的升级。龙芯使用的下一代工艺正在论证中。感谢您对公司的关注。
来源：读创财经
