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联发科:天玑芯片将赋能vivo最新旗舰率先搭载端侧AI大模型

作者:ZAEKE知客发布时间:2023-10-30

原标题:联发科:天玑芯片将赋能vivo最新旗舰率先搭载端侧AI大模型

联发科:天玑芯片将赋能vivo最新旗舰率先搭载端侧AI大模型

联发科今日宣布与vivo在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿AI大语言模型、以及10亿 AI 视觉大模型在手机端侧的落地。

据介绍,联发科天玑移动芯片将赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。在终端侧部署的生成式AI在保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。

联发科还表示,新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式 AI 应用提供强大的AI算力和性能。

据报道,vivo将于11月1日在深圳国际会展中心举行主题为“同心・同行”2023 年开发者大会,本次大会将发布vivo自研AI大模型、自研操作系统,以及OriginOS 4。


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