一周科技创投大事件

作者：硅兔赛跑发布时间：2023-05-15

✨本周重点大事件： 1.谷歌IO重磅发布，一雪前耻 2.高盛支付2.15亿美元和解平息男女薪酬不平等的诉讼 3.美国企业出现十年最大破产潮4.ChatGPT访问量创新高一年一度的伯克希尔公司年度股东大会召开，投资界堪比“春晚”...【查看原文】

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每周科技创投圈大事件

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Midjourney 微软马斯克

硅兔赛跑 2023-05-21

每周科技创投圈大事件（六）

📰 硅兔大事件已更新： 1. Twitter拖欠房租被驱逐 2. Netflix开设首家餐厅 Netflix Bites 3.Reddit宣布停止免费API 4. OpenAI更新模型，新增API函数调用功能 5. 谷歌产品更新，推出服装虚拟试穿功能

OpenAI 谷歌

硅兔赛跑 2023-06-26

每周创投科技圈大事件（15）

1.OpenAI宣布史上首次公开收购 2.Google 计划推出 Gemini 来赶超 OpenAI3.实锤LK99不是超导体，人类第四次工业革命结束 4.马斯克疯狂报复不喜欢的网站 5.伦敦证券交易所和微软合作大模型

OpenAI 谷歌微软马斯克

硅兔赛跑 2023-08-22

一周大事件（2.6-2.10）

1、Chatgpt持续火爆，A股相关概念公司收到监管函。上交所对近期热门ChatGPT概念股海天瑞声、云从科技下发监管工作函。船长理财观点：ChatGPT是一款基于自然语言生成（NLG）和认知技术（AI）的对话引擎。在上线的短短2个月月活过亿，使其成为历史上增长最快的消费者应用程序。其应用前景巨大，但国内目前相关概念公司核心技术欠缺，属于纯粹炒作行为，投资者切勿跟风。本周其他重要经济数据：国家统计局公布1月通胀数据，如下船长理财观点：1月CPI温和抬升，从细分项目来看主要是春节期间消费复苏带来的结果。（包

ChatGPT 融资

金融系船长 2023-02-10

每周科技创投圈大事件｜ChatGPT崩溃了？

ChatGPT

硅兔赛跑 2023-11-12

近期资讯

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

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