首款鸿蒙智能座舱MPV，江淮瑞风RF8预售，16.99万起

作者：汽车葫芦圈发布时间：2023-12-18

华为科大讯飞 AI大模型

智能上，江淮携手华为、科大讯飞，瑞风RF8为广大用户提供两大同级领先的智能座舱方案。此外，智聆智能座舱是全球首个搭载AI大模型的MPV智能座舱，在讯飞星火认知大模型赋能下，具备畅聊共情对话、智慧用车专家、沉浸…...【查看原文】

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汽车葫芦圈 2024-01-09

预售价16.99万起！这样的瑞风RF8，高端智能MPV“最靓的仔”

鸿蒙智能座舱、15.6寸华为智慧屏、鸿蒙4.0系统、讯飞星火AI大模型、3DHT电混动力……这些硬核配置，的确让瑞风RF8成为广州车展高端智能MPV领域“最靓的仔”。

华为 AI大模型

功夫汽车 2023-11-30

AI大模型首次上车MPV，瑞风RF8智聆版上市16.99万起还有鸿蒙版！

瑞风RF8将极有可能会是一款在当下MPV市场中掀起水花的车型。

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道哥说车 2024-02-07

快评瑞风RF8：16.99万元起，为智能电混MPV上大分？

作为全球首款搭载AI大模型的MPV智能座舱，瑞风RF8还提供了12.3英寸高清智能双联屏，在讯飞星火认知大模型的赋能下，支持共情对话、智慧用车专家、沉浸场景服务等功能。从瑞风RF8的产品力来看，得益于中国品牌…

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车壹圈 2024-02-05

如何做更聪明的MPV？瑞风RF8智聆智能座舱了解一下

最近两年，人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）技术，在全球领域获得了极好的发展契机。尤其是2023年上半年，随着ChatGPT的对外面世， AI技术已经不仅仅存在在局部的科技应用上，尤其是AI大模型（Artificial Intelligence Large Model）的使用，已经渗透进入到了各行各业，特别是汽车领域。汽车厂商开始从软件定义产品汽车厂商在汽车智能座舱上面“革命”，正在悄无声息中进行。在智能座舱上加入更多软件定义的设计，可以让消费者体验更加丰富，同

人工智能 AI大模型 ChatGPT 汽车

那辆车 2024-01-19

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今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

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