原标题:华泰证券:ChatGPT掀起AI产业新周期
证券时报e公司讯,华泰证券研报认为,ChatGPT受到广泛关注的原因在于能够实现接近人类水平的自然语言处理能力,对话逻辑也已经与人类类似。而ChatGPT成功的背后,来自独特算法模型的加持,验证了单一大模型的实战意义,同时也是AI大模型路线一次里程碑式的胜利。在大模型基础上,GPT得以从1.0逐步演化至2.0、3.0、3.5等版本。而随着用户数量扩张,模型有望加速迭代,产品力持续升级或将带动AI赛道关注度有望持续提升。
智通财经APP获悉,华泰证券发布研究报告称,关注AI景气周期下,算力基础设施产业机遇。分析师认为,国产厂商未来或将训练出自己的GPT模型,带动算力设施产业迎来景气周期。相关公司包括:1、算力芯片厂商;2、服务器厂商;3、IDC服务商。大模型训练热潮下,算力基础设施有望迎来产业机遇ChatGPT发布之后,引发了全球范围的关...
ChatGPT
智通财经网 2023-02-15
2月7日,百度宣布推出大模型新项目文心一言(英文名ERNIE Bot) ,并表示其在人工智能四层架构中有全栈布局,包括底层的芯片、深度学习框架、大模型以及最上层的搜索等应用。文心一言位于模型层具备跨模态、跨语言的深度语义理解与生成能力。
百度文心一言人工智能深度学习
金融界 2023-02-08
光大证券发布研报认为,AI终端加速落地,或带动换机新周期。国内AI手机或在2024年开启元年,各家纷纷布局AI大语言模型,且推出AI手机系列产品。AI大模型目前覆盖的应用场景与PC高度重合,因此AIPC被称为“大模型的最佳载体”。目前PC换机周期已至,经过长时间的延迟采购,商业领域的需求预计将在2024年出现增长。
融资大语言模型AI大模型
金融界 2024-06-25
证券时报e公司讯,华泰证券研报指出,8月8日,在SIGGRAPH大会上,英伟达围绕生成式AI发布了一系列引人注目的新品,包括用于生成式AI的GH200超级芯片平台、AIWorkbench、AIEnterpri…
英伟达生成式AI
证券时报 2023-08-15
华泰证券研报指出,具有长上下文的大模型通用性更强,用户将特定领域的知识通过上下文的方式输入到模型中,模型即可以通过上下文学习掌握相应内容,一定程度上代替模型的微调。
AI大模型
证券时报 2024-03-27
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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