人手AutoGPT！让ChatGPT自选10万+AI模型，HuggingFace官方出品

作者：新智元发布时间：2023-05-17

前段时间，浙大微软团队提出的HuggingGPT在整个科技圈爆火。这个大模型协作系统利用ChatGPT作为控制器，随意调用HuggingFace中的各种模型，以实现多模态任务。让ChatGPT当「...【查看原文】

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AutoGPT ChatGPT Hugging Face 微软

新智元 2023-05-16

让ChatGPT调用10万＋AI模型！HuggingFace新功能爆火

萧箫发自凹非寺量子位公众号 QbitAI 只需和ChatGPT聊聊天，它就能帮你调用10万+个HuggingFace模型！这是抱抱脸最新上线的功能HuggingFace Trans

ChatGPT Hugging Face

量子位 2023-05-12

让ChatGPT调用10万+开源AI模型！HuggingFace新功能爆火：大模型可随取随用多模态AI工具

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ChatGPT Hugging Face

量子位 2023-05-13

一键控制10万多个AI模型，HuggingFace给类ChatGPT模型们做了个「APP Store」

机器之心报道编辑：张倩、蛋酱从聊天到编程再到支持各种插件，强大的 ChatGPT 早就不是一个简单的对话助手，而是朝着 AI 界的「管理层」不断前进。 3 月 23 号，OpenAI 宣布 Cha

Hugging Face ChatGPT 编程 OpenAI

机器之心 2023-05-13

一个设置让ChatGPT变AutoGPT

GPT的定制化指令功能（Custom instruction）可以帮助用户轻松设置指令，让GPT更好地理解需求并提供更贴心的服务。通过设置指令使用中文回答，用户无需每次都单独告诉GPT使用中文。

ChatGPT AutoGPT

你我山巅自相遇 2024-01-06

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湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

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金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

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