原标题:AI当选柯林斯词典年度单词,马斯克:人工智能需要“第三方裁判”
钛媒体App 11月3日消息,英国著名词典出版商柯林斯11月1日将“AI”,也就是人工智能,评为2023年年度词。词典出版方表示,人工智能“发展速度如此之快,并成为2023年的主导话题”。在过去的一年里,这个词的使用量增加了四倍。与此同时,首届全球人工智能安全峰会11月1日在英国召开。美国知名企业家、特斯拉公司创始人马斯克在峰会期间接受采访时表示,在人工智能领域,很多人都担心,政府在知道该怎么做之前就过早地制定规则。马斯克希望建立一个“第三方裁判”。(央视财经)
11月1日,英国著名词典出版商柯林斯将“AI”,也就是人工智能,评为2023年年度词。词典出版方表示,人工智能“发展速度如此之快,并成为2023年的主导话题”。中国、英国、欧盟、美国等多方代表参会,重点讨论人工智能技术可能带来的风险。
马斯克人工智能
央广网 2023-11-03
据IT之家报道,当地时间11月1日,全球首届人工智能(AI)安全峰会在英国开幕,马斯克在峰会上表示,“我们来这里的真正目标是建立一个洞察框架,这样至少会有一个第三方裁判,一个独立的裁判,可以观察领先的AI公司在做什么,至少在他们有担忧时发出警报。”
马斯克AIGC融资人工智能
前瞻网 2023-11-04
他们在日前悄然更新了服务条款,其中显示未经其事先的书面许可,无论出于何种目的,哪怕是用于学术研究,任何第三方都不得在X上抓取数据来训练AI大模型。既然如此,为什么X突然修改了服务条款、拒绝第三方抓取数据呢,毕…
马斯克AI大模型
三易生活 2023-09-18
鞭牛士报道,9月20日消息,据外电报道,谷歌和微软纷纷推出竞争产品,试图确保自己在预计十年内收入将超过1万亿美元的市场中的地位。该公司现在显示人工智能生成的产品评论摘要,并推出了面向第三方卖家的人工智能功能,帮助他们撰写列表和生成广告照片。
亚马逊谷歌微软人工智能
鞭牛士 2024-09-20
为了简化操作,GPT生成器右侧有一个预览面板,可帮助用户在发布GPT前进行测试。如果已经对自己想要的东西有了信心,就可以直接进入GPT的设置了。这里,用户可以自定义那些ChatGPT生成的内容,还可以添加工具…
马斯克ChatGPT
巴比特资讯 2023-11-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1