原标题:券商4月密集调研 三大方向料迎布局期
【券商4月密集调研 三大方向料迎布局期】财联社4月13日电,在AIGC(人工智能生成内容)等热点带动下,计算机板块的市场关注度持续升温,成为近期券商调研最关注的方向。数据显示,截至4月12日发稿,仅4月以来便有15家计算机行业上市公司获得券商调研,从投资角度看,机构认为电子有望成为下一阶段TMT领涨行业。同时,医药生物公司也获得券商密集关注,创新药、医疗器械或迎来新一轮投资机会。(中证报)
5月17日,多个半导体细分领域板块大涨,存储芯片、算力概念、光通信板块等均有所表现。AI大模型的驱动下,市场已经逐渐从单一炒作一两个细分领域逐步切换至整个硬件产业链。消息面上,近期AI服务器价格大涨,有企业透露,其去年6月购买的AI服务器不足一年价格涨了近20倍。
AI大模型
金融界 2023-05-17
3月15日凌晨,OpenAI发布了多模态预训练大模型GPT-4。GPT-4实现了以下几个方面的飞跃式提升:强大的识图能力;文字输入限制提升至2.5万字;回答准确性显著提高;能够生成歌词、创意文本,实现
GPT-4融资OpenAI
金融界 2023-03-17
AI的出现,不仅能提高工作效率,还提高赚钱的效率,扩展变现渠道。那普通人怎么利用AI变现?第一类,可以通过出售AI指令、教程或者给平台进行大模型训练等这些技术含量较高的形式来变现。凭直播间暗号还能领取《AIGC新手礼包》一份!
AIGC
三节课 2024-11-14
猎聘近日发布的《ChatGPT相关领域就业洞察报告》数据显示,我国人工智能人才紧缺程度持续高于互联网总体水平,作为ChatGPT核心技术的AI大模型方向缺人情况更为突出。报告显示,近一年人工智能整体人才紧缺指数为1.60,高于互联网。
ChatGPT人工智能AI大模型
北京日报 2023-02-20
本周市场再一次来到了关键变盘阶段,回顾历史,市场在3000点关键位置已出现多次大反弹。如2022年3月的260点大反弹,4月的560点大反弹,以及10月份的530点大反弹,所以以史为鉴,我们不可随意浪费任何一次唾手可得的机会。而年度大方向上,人工智能算力乘着华为之东风,大有卷土重来之势。华为表示,我们即将进入第四次工业革命,人工智能基础就是大算力。算力是人工智能的“发动机”,全球算力竞赛已正式开启。10月17日,美国商务部宣布限制向中国出售先进AI芯片,严厉程度前所未有。2020年10月7日,美国首次出台
人工智能华为AI芯片
飛鸡哥 2023-10-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利,授权公告号CN222214109U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
随着人工智能技术的迅猛发展,AI行业在2024年经历了翻天覆地的变化,但其背后隐藏的人才紧缺问题却日益严峻。本文深入探讨了AI领域人才短缺的现状,分析了这一问题对行业发展的影响,并从多个角度揭示了人才供需矛盾的根源。
听筒Tech 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,ICT半导体集成电路测试有限公司取得一项名为“像差校正器和带电粒子束装置”的专利,授权公告号CN222214110U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,像差校正器和带电粒子束装置。所述像差校正器包括第一多个磁性元件,每个磁性元件包含磁极和用于向所述磁极提供磁场的对应磁棒。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中科尚弘离子装备工程有限公司取得一项名为“一种用于离子注入机扫描系统的驱动机构”的专利,授权公告号CN222214111U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
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