原标题：亚马逊云科技中国峰会即将召开 聚焦生成式AI等前沿科技
上证报中国证券网讯 据亚马逊消息，2023亚马逊云科技中国峰会将于6月27日至28日在上海举办，主题为“因构建 而可见”，聚焦生成式AI、Web3、企业服务及智能设备出海等创投热门赛道。
钛媒体App6月25日消息，据亚马逊消息，2023亚马逊云科技中国峰会将于6月27日至28日在上海举办，主题为“因构建而可见”，聚焦生成式AI、Web3、企业服务及智能设备出海等创投热门赛道。
亚马逊生成式AI
钛媒体快报 2023-06-25
对于亚马逊云来说，这是特殊的一年：今年是亚马逊云进入中国市场的第十个年头，十年间亚马逊云从零开始打下了一片江山，成为国内云计算行业一股不可忽视的力量；而随着AI、大模型新风口的出现，云计算行业也面临重新洗牌。…
雷科技 2023-06-28
亚马逊云科技全面阐述生成式 AI 新机遇，宣布多项举措助力企业加速创新、可持续发展。
科技talk 2023-07-03
6月27日， “2023亚马逊云科技中国峰会”在上海召开。围绕“因构建 而可见”主题，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区执行董事张文翊全面阐述了在当下这个挑战与机遇并存的时代，面对生成式AI等前沿
CQ智播汇 2023-06-27
聚焦创新、创业、出海、可持续发展
生成式AI亚马逊
Ben 2023-06-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
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