用LLM作为控制器来操纵Hugging Face等社区中已有的人工智能模型。...【查看原文】
浙江大学和微软亚洲研究院的研究人员最近发表了一篇论文，探讨使用大型语言模型（LLM）作为控制器来操纵HuggingFace等社区中已有的人工智能模型。论文的6位作者表示，他们使用HuggingGPT进行了一系…
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InfoQ 2023-05-16
如何使用Hugging Face LLM DLC部署大型语言模型到Amazon SageMaker?[本文由亚马逊云渠道商[聚搜云] [www.4526.cn]撰写]一、介绍Hugging Fa
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朱玲利 2023-08-18
GPT-4等大型语言模型（LLM）在许多推理任务上表现出色，然而，大部分现有研究仅关注静态环境下的任务，如回答问题或解数学题。那么，LLM能否在真实世界中完成复杂的交互式任务呢？进一步地，我们还可以将SwiftSage等模型视为一种利用LLM作为控制器或规划器，用于分解复杂任务并调用API工具。
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机器之心Pro 2023-06-15
来自 Google Deepmind 开放权重的语言模型 Gemma 现已通过 Hugging Face 面向更广泛的开源社区开放。该模型提供了两个规模的版本：2B 和 7B 参数，包括预训练版本和经过指令调优的版本。它在 Hugging Face 平台上提供支持，可在 Vertex Model Garden 和 Google Kubernetes Engine 中轻松部署和微调。Gemma 模型系列同样非常适合利用 Colab 提供的免费 GPU 资源进行原型设计和实验。在这篇文章中，我们将简要介绍如何
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HuggingFace 2024-02-25
🤖 开始你的Hugging Face🤗之旅: 快速上手 快速熟悉 Hugging Face 的基本功能，并展示一些简单实用的例子
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freecoder 2023-04-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
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