百度眼中的造车“灵魂和皮肤”之争：本质还是开放共赢

作者：苏雨农的长镜头发布时间：2023-04-18

百度文心一言汽车自动驾驶

如今，在智能座舱、智能驾驶、车路协同等多个领域，取得了不少成绩；特别是文心一言的发布，为百度在这一领域的发言权加了分。他说，百度一开始就估计，消费者不会直接购买无人驾驶汽车，百度需要开发自动驾驶技术的同时，也…...【查看原文】

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百度文心一言汽车自动驾驶

汽车预言家 2023-04-21

头顶“百度造车”光环，极越01卖贵了？

在智能座舱上，极越01也融入了百度“文心一言”大模型的能力，能够让座舱有逻辑推理、策略规划和内容生成等多种能力，消费者最能感知到的就是3D智能驾驶地图，可以还原更多细节，消除视觉盲区，在车内就能清晰分辨周围车…

百度文心一言自动驾驶

车厘子 2023-11-11

ChatGPT在全球爆火，为何会带动百度系造车新势力集度汽车的销量？

近期，马斯克创办的openAI发布人工智能对话模型ChatGPT获得了资本市场的巨大关注，除了资本市场对人工智能企业的追捧外，微软还宣布将给open AI注资超100亿美元加速旗下人工智能语言模型的研究。受上述利好消息推动，作为国内深耕人工智能领域的百度股价也迎

ChatGPT 百度微软汽车马斯克

自主汽车网 2023-02-28

OpenAI内斗的本质是「左右之争」

OpenAI内斗的本质是「左右之争」奥特曼是比较温和的「右」，他想要的是可持续发展的商业公司，在此前提下适度兼顾造福人类的愿景；伊利亚们是相对激进的「左」，他想要的是近乎不掺杂「商业化淤

OpenAI 阿尔特曼

数字力场 2023-11-23

百度造手机，标题后的跟进！

第一直觉是，难道百度造芯有了新的革命性进步？毕竟百度昆仑芯片，既有云端，也有终端的，类似于GPU的智能芯片。有了终端昆仑芯片的突破，叠加百度智能业务，比如文心一言，相融合，手机可以承担前端数据和算法的预处理，降低云端计算的负担。如此，就和李彦宏构建的边缘计算相吻合了。如果昆仑芯片达到这个境界，特斯拉的车端芯片，算力更强。岂不是有更强的分布式计算能力？毕竟两天前谷歌多个大模型发布时，其中有一款能在手机端应用的精简大模型。昨天看到进一步的新闻，百度首款智能手机“小度青禾”，相当于同时拥有“手机＋词典笔＋

百度谷歌文心一言李彦宏

炒股即修行 2023-05-19

近期资讯

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

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