原标题:据称微软将于下个月推出其首款人工智能芯片
据美国科技媒体,一位知情人士透露,微软计划在下个月的年度开发者大会上推出该公司首款为人工智能设计的芯片。微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型(LLM)的数据中心服务器设计的。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU为云客户提供先进的LLM,包括OpenAI和Intuit,以及支持微软生产力应用程序中的人工智能功能。
来源:金融界AI电报
钛媒体App10月7日消息,一位知情人士透露,微软(MSFT.O)计划在下个月的年度开发者大会上推出该公司首款为人工智能设计的芯片。此举是多年努力的成果,可能有助于微软减少对英伟达(NVDA.O)设计的人工智能芯片的依赖。随着需求激增,这些芯片一直供不应求。微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型(LLM)的数据中心服务器设计的。
微软英伟达人工智能大语言模型
钛媒体快报 2023-10-07
据外媒援引知情人士消息透露,微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能(AI)而设计的芯片。微软的芯片类似于英伟达图形处理器(GPU),是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的,大语言模型是OpenAI的ChatGPT等对话式人工智能功能背后的软件。
微软英伟达OpenAI人工智能
金融界 2023-10-07
据报道,微软计划在下个月的年度开发者大会上推出人工智能(AI)芯片,以降低成本。英伟达提供了人工智能工作和训练大型语言模型所需的绝大多数GPU。今年8月,瑞银表示,微软受到其可获得的GPU数量的限制是一个“现实”,可能会影响他们明年创造人工智能收入流的能力。
鞭牛士报道,4月10日消息,据外电报道,在周二于伦敦举行的一次活动中,Meta确认计划在下个月内首次发布Llama3,这是用于驱动生成式AI助手的下一代大型语言模型。这证实了TheInformation周一发布的一份报道,即Meta即将推出开源版本。
LLaMA大语言模型生成式AI
鞭牛士 2024-04-10
10月6日,媒体援引知情人士消息称,微软计划在下个月的年度开发者大会上推出首款为人工智能设计的芯片,来降低成本并减少对英伟达的依赖。报道称,微软芯片用于数据中心服务器,为训练大语言模型(LLM)等软件而设计,同时可支持推理,能为ChatGPT背后的所有AI软件提供动力。
英伟达微软AI芯片人工智能
华尔街见闻 2023-10-07
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,中交建筑集团第五工程有限公司、中交建筑集团有限公司取得一项名为“应用于轻钢结构组成砖混结构建筑的加固结构“,授权公告号CN221722385U,申请日期为2024年1月。”
金融界 2024-09-17
9月17日,中国科学院国家天文台李春来、中国探月与航天工程中心胡浩、北京控制工程研究所杨孟飞领导的联合研究团队在《国家科学评论》(NationalScienceReview,NSR)上发表嫦娥六号返回样品的首篇研究论文,阐述了返回样品的物理、矿物和地球化学特征。
光明网 2024-09-17
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,珠海蓝图运动科技股份有限公司取得一项名为“一种刹车碟片安装结构、轮毂电机组件及自行车“,授权公告号CN21718724U,申请日期为2024年3月。”
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,厦门冠音泰科技有限公司取得一项名为“一种压膜切边工装“,授权公告号CN221717029U,申请日期为2024年2月。”
IT之家9月17日消息,小米推出了一款全新的米家无雾加湿器3[800]款(点此购买),将于9月18日上午10点开启众筹,定价799元,众筹价599元。这款产品与去年推出的米家无雾加湿器3[1200]款外观基本保持一致,尺寸和整加湿量方面有所不同,这款机型支持800mL/h客厅速润,而此前版本加湿量则为1200mL/h。
IT之家 2024-09-17
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,七腾机器人有限公司取得一项名为“一种机器人维修用旋转装置“,授权公告号CN21716853U,申请日期为2023年12月。”
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,中煤科工集团沈阳研究院有限公司取得一项名为“一种瓦斯地质动态预测用瓦斯抽采监测设备“,授权公告号CN21725982U,申请日期为2024年1月。”
IT之家9月17日消息,小米推出了一款米家多功能便携手电筒(点此购买),将于9月18日上午10点正式开启众筹,建议零售价为129元,众筹价89元。这款手电筒采用了简约外观设计,采用通体黑色设计,直径3cm,重约125g,方便随身携带。
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,应脉医疗科技(上海)有限公司取得一项名为“一种用于输送装置的密封组件“,授权公告号CN221712362U,申请日期为2024年1月。”
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件“,授权公告号CN221728808U,申请日期为2024年1月。”第二间隙壁结构与第一间隙壁结构的端部相联接,并且,第一间隙壁结构与第二间隙壁结构至少部分材料不同。
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