苹果2月份在总部园区举办了线下的人工智能峰会。最新消息显示,此次峰会并没有预期中的开创性,更像是一场团建活动,而不是为了宣布任何新进展。消息人士透露,此次活动更多的是将员工聚集在一起,推动他们向同一个方向前进,而不会展示实质上的技术变革。近期,ChatGPT和谷歌Bard占据了媒体头条,苹果本可以利用这次活动展示自己的员工有什么新的创意。然而苹果没有这样做,苹果并未展示聊天机器人产品,或人工智能领域的任何新东西。(格隆汇)...【查看原文】
2月20日消息,据外媒报道,苹果2月份在总部园区举办了线下的人工智能峰会。但最新消息显示,峰会更像是一个让团队聚在一起的团建活动,并没有公布任何变革性产品技术。据悉,此次苹果人工智能峰会确实讨论了机器学习和苹…
苹果人工智能机器学习
环球Tech 2023-02-20
品玩2月20日讯,Mark Gurman 最新一期“Power On”通讯称,苹果的人工智能峰会没有预期的那么具有突破性,它更像是一个让团队聚在一起的团建活动,没有任何变革性产品技术公布。此次峰会确实讨论了机器学习和苹果内部的人工智能进展。在这次活动的宣传册上,苹果公司的人工智能负责人评论说:“机器学习的发展速度比以往任...
品玩 2023-02-20
IT之家 2 月 20 日消息,一份报告称,苹果的人工智能峰会没有预期的那么具有突破性,它更像是一个让团队聚在一起的团建活动,没有任何重大事情宣布。2 月的人工智能峰会是苹果公司多年来第一次在其 Apple Park 园区举行此类大规模聚会,虽然这次活动可能是苹果重新获得关注的一个机会,但苹果宣选择了低调行事。IT之家了解...
苹果人工智能
IT之家 2023-02-20
当地时间2月19日,科技媒体AppleInsider报道称,苹果的人工智能峰会(AI峰会)并不如预期的那么具有开创性,它没有公布任何产品,更像是一场公司内部的团建活动。根据AppleInsider,今年2月的人工智能峰会,是疫情以来苹果首次在其ApplePark园区的乔布斯剧院举行的大规模线下活动。
ChatGPT苹果人工智能
澎湃新闻 2023-02-20
外界原本认为苹果会在此次的峰会上宣布一些AI产品以重新获取关注度,但这次的活动却十分低调,在峰会上确实有讨论苹果内部正在进行机器学习和人工智能技术方面的发展,在此次活动的宣传页上,苹果人工智能技术的负责人表示…
果粉之家 2023-02-26
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利,授权公告号CN222196674U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利,授权公告号CN222196673U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,科信宝(山东)信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利,公开号CN119172924A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB防水电路板,属于PCB电路板技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利,授权公告号CN222196681U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利,公开号CN119172935A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,提供了精细线路印制电路板及制备方法。
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